英伟达与思科推出新一代高速光模块USFP 单通道速率达400Gbps

随着人工智能模型的规模持续扩张，数据中心对网络带宽的需求正迅速攀升。2026年10月12日，英伟达与思科共同宣布，双方合作开发了一款新型高密度可插拔光模块——Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP），其目标在于增强AI数据中心内部的网络连接性能，在有限设备空间内实现更大数据传输量，并减少网络通信的能耗。这项技术未来的总带宽最高可达到12.8Tbps，相较于采用每通道200Gbps技术的现有光模块，带宽密度有望提升至四倍，而能效则提高大约30%。